एमसीडी उत्कीर्णन कटर माइक्रो व्यास उत्कीर्णन के लिए हीरा मिलिंग कटर

ऐतिहासिक हीरे पीसने के उपकरण और तकनीकी सीमाओं द्वारा सीमित,माइक्रो स्केल आभूषण उत्कीर्णन वोल्फ्रेम स्टील उपकरण और 4-फ्लोट हीरा कटर (दोनों नकारात्मक रेक कोण काटने का उपयोग कर) पर निर्भर किया हैउच्च अंत उत्पादों जैसे इनक्लेड गहने, के-गोल्ड और शुद्ध सोना अक्सर उपकरण की सीमाओं के कारण समझौता विवरण से पीड़ित होते हैं। बाद की चमकाने से डिजाइन अखंडता कम हो जाती है,बनावट हानि और उच्च अस्वीकृति दर का कारणइस महत्वपूर्ण मुद्दे को तत्काल हल करने की आवश्यकता है।

हमारेसूक्ष्म व्यास एमसीडी उत्कीर्णन कटर(स्पेसिफिकेशनःD0.1xK6-15°) ने पारंपरिक 3-फ्लूट वोल्फ्रेम स्टील और 4-फ्लूट हीरा उपकरण को बदलकर सटीक मशीनिंग में क्रांति ला दी है।

• संकर प्रक्रिया: पीसीडी कच्चीकरण + डब्ल्यूजे एकल किनारा हीरा परिष्करण
• सतह की गुणवत्ता: दर्पण चिकनी नींव के साथRa0.02-0.05 μm, हीरे की स्पष्टता और रंग की अखंडता को संरक्षित करता है
• पहनने के प्रतिरोध: न्यूनतम उपकरण पहनने (पीसीडी/एमसीडी संस्करण)
• वजन नियंत्रण: 10,000 से अधिक सीएनसी भागों में ± 1 मिलीग्राम स्थिरता
• वितरण का आश्वासनअनूठी प्रक्रिया स्थिरता

• सोने/के-गोल्ड/प्लैटिनम के गहने के लिए हीरे के इंक्रेड
• अल्ट्रा-डीप माइक्रो-फ़ॉन्ट उत्कीर्णन

• पीसीडी: वोल्फ्रेम स्टील के समकक्षों से 50-100 गुना लंबा
• एमसीडी: मानक संचालन के तहत 3-5 कार्यदिवस
• उद्योग की प्रतिक्रिया: 98% उपयोगकर्ता संतुष्टि दर

उपलब्धिशून्य दृश्यमान उपकरण निशानऔरउप-5 माइक्रोन की बर्न उन्मूलन18K सोने की सतहों पर।